今日观察！城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

北京讯（记者 罗志恒 牛琴）**

2023年城投公司财务报表折射出哪些重要信息？当前隐性债务的规模到底有多少？城投公司在短期化债和中长期转型的要求下还面临哪些重点任务？

城投公司转型步伐加快

自中央提出“一揽子化债”要求以来，各部门和地方政府积极落实，通过财政化债和金融化债等多种手段对债务进行展期、降息，以时间换空间。城投公司作为地方政府隐性债务的主要载体，其转型备受关注。

从3300家城投公司2023年财务报表分析来看，城投公司转型呈现出以下九大特征：

• 资产规模稳步增长但增速有所放缓，同时加快重组整合背景下，资产向头部城投公司集中。
• 房地产行业持续低迷、城投公司流动性紧张以及政策限制三重因素叠加下，城投托地现象减少，土地资产大幅减少。
• 主营业务收入增速放缓，盈利能力有所下降。
• 债务规模增速有所放缓，但债务负担依然较重。
• 短债占比有所上升，偿债压力加大。
• 政府补助依赖度有所下降。
• 现金流状况有所改善。
• 城投公司转型步伐加快，新兴业务发展势头良好。

隐性债务规模仍待测算

化解债务风险是城投公司转型的关键。目前，城投公司隐性债务的规模仍未有权威数据。

有研究机构测算，截至2023年末，城投平台的隐性债务规模约为55万亿元。其中，未纳入统计的存量隐性债务规模约为32万亿元，主要来源于城投平台对下属企业的债务隐性化、平台之间的债务交叉兜底、以及平台对外担保的隐性债务等。

化解隐性债务任重道远

城投公司化解债务、转型发展任重道远。需要多措并举，综合施策：

• **压减存量债务。**要继续压减不必要的政府融资平台，清理僵尸项目，盘活存量资产，通过财政化债、金融化债等多种手段化解存量债务。
• **严格控制新增债务。**要建立健全城投公司融资管理机制，严格控制新增债务，把债务规模控制在合理水平。
• **发展新兴业务。**要鼓励城投公司聚焦主业，发展新兴业务，提高盈利能力，增强抗风险能力。
• **加强监管。**要加强对城投公司的监管，压实地方政府主体责任，筑牢化解债务风险的制度防线。

**城投公司转型升级是地方政府化解债务风险、推动经济转型发展的重要途径。**需要坚持稳中求进工作总基调，以高质量发展为目标，统筹抓好化债、转型和发展，推动城投公司走上可持续发展道路。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高